जैसा कि हम सभी जानते हैं, ऐक्रेलिक उत्पादों का उत्पादन एक हाथ से किया जाने वाला काम है, खासकर मस्तिष्क का, हम ऐक्रेलिक उत्पादों की एक ड्राइंग देखते हैं, अगला प्रूफिंग है, प्रूफिंग परीक्षण उत्पादन के माध्यम से कुछ उत्पादों की आदर्श उत्पादन प्रक्रिया निर्धारित की जा सकती है, उसी समय, कुछ विशिष्ट परिचालन समस्याएं सामने आएंगी, जिसके लिए बॉन्डिंग प्रक्रिया एक बहुत ही महत्वपूर्ण कौशल है। यहाँ हमारी कुछ सामान्य बॉन्डिंग प्रक्रियाएँ दी गई हैं।
उनके परिचालन कौशल का संक्षिप्त विश्लेषण:
बट जोड़
ऑपरेटिंग प्लेटफ़ॉर्म पर क्षैतिज रूप से जुड़ने वाली दो ऐक्रेलिक प्लेट रखें, उन्हें बंद करें, और सीम के निचले हिस्से पर पहले से ही टेप चिपका दें जब तक कि दोनों तरफ़ सील न हो जाए, चिपकने वाला लगाने के लिए 0.3 मिमी से ज़्यादा जगह न छोड़ें। ऐक्रेलिक चिपकने वाले को एक तरफ़ से सीम में समान रूप से और धीरे-धीरे इंजेक्ट करने के लिए एक सिरिंज का उपयोग करें जब तक कि यह पूरी तरह से भर न जाए, और पूरी तरह से ठीक होने के बाद टेप को हटा दें।
मुखौटा बंधन
फेकेड बॉन्डिंग एक व्यापक रूप से इस्तेमाल की जाने वाली बॉन्डिंग तकनीक है, जिसका उपयोग विभिन्न ऐक्रेलिक उत्पादों के उत्पादन में व्यापक रूप से किया जाता है।
सबसे पहले, जिस सतह को बंधने की आवश्यकता होती है उसे शुद्ध पानी से साफ किया जा सकता है, लेकिन शराब जैसे सॉल्वैंट्स से रगड़ना सबसे अच्छा नहीं है, अन्यथा तनाव और दरार पैदा करना आसान है। अपेक्षाकृत बड़ी प्लेटों को बांधते समय, एक सांचे का उपयोग करना सबसे अच्छा होता है, जो बंधी हुई सामग्री को ठीक कर सकता है और इसे स्थानांतरित करना आसान नहीं होता है, जो बंधन की गुणवत्ता में सुधार के लिए अनुकूल है। 5 मिमी से कम मोटाई वाली ऐक्रेलिक प्लेटों की बॉन्डिंग के लिए, ऐक्रेलिक चिपकने वाले को एक तरफ से सीधे सिरिंज के साथ समान रूप से और धीरे-धीरे इंजेक्ट किया जा सकता है। केशिका प्रभाव के कारण, चिपकने वाला पूरी चिपकने वाली सतह से भर सकता है ताकि बंधन पूरा हो सके। यदि ऐक्रेलिक प्लेट की मोटाई 5 मिमी से अधिक है, तो पहले एक बोर्ड को क्षैतिज रूप से रखें, उस हिस्से पर ऐक्रेलिक चिपकने वाला लगाएं जिसे बंधने की आवश्यकता है
यदि बॉन्डिंग की गुणवत्ता बहुत अच्छी है, तो बिना बॉन्ड वाले हिस्सों को टेप से चिपका दें, बॉन्ड किए जाने वाले हिस्सों को छोड़ दें, चिपकने वाला पदार्थ लगाएँ, और फिर बॉन्डिंग को पूरा करने के लिए ऊपर बताए गए ऑपरेशन करें। एक बार चिपकने वाला पदार्थ ठीक हो जाए,
टेप को फिर से हटाएँ। फिर चिपकने वाली सतह साफ़ और पारदर्शी दिखाई देती है, और किनारे पर चिपकने वाले पदार्थ के क्षरण का कोई निशान नहीं होता। लेकिन चिपकने वाली टेप की यह विधि ज़्यादा परेशानी वाली है, और इस प्रक्रिया का आमतौर पर इस्तेमाल नहीं किया जाता है।
झुकाव विमान संबंध
हम दो प्लेटों को 45 डिग्री के कोण पर 90 डिग्री के कोण पर चिपकाते हैं जिसे बेवल बॉन्डिंग कहते हैं। झुके हुए प्लेन बॉन्डिंग में 90 डिग्री के कोण और अन्य मोल्ड का उपयोग करना चाहिए ताकि चिपके हुए सतह के विस्थापन को रोका जा सके। ऐक्रेलिक चिपकने वाला समान रूप से और धीरे-धीरे लगाया जाना चाहिए। निचले मोल्ड पर जाने से पहले बॉन्डिंग सतह के पूरी तरह से दृढ़ होने तक प्रतीक्षा करें।
समतल बंधन
प्लेन बॉन्डिंग, जिसे लेमिनेटेड बॉन्डिंग के रूप में भी जाना जाता है, एक आम और खास बॉन्डिंग विधि है। सबसे पहले, चिपचिपी सतह को साफ किया जाना चाहिए, आप शुद्ध पानी का उपयोग कर सकते हैं लेकिन स्क्रब करने के लिए अल्कोहल और अन्य सॉल्वैंट्स का उपयोग नहीं कर सकते हैं, सशर्त रूप से प्लेट की सतह पर स्थैतिक बिजली को हटा सकते हैं। ऐक्रेलिक प्लेट को क्षैतिज रूप से बिछाएं, और फिर उस पर ऐक्रेलिक चिपकने की उचित मात्रा लागू करें। खुराक की विशिष्ट मात्रा वास्तविक स्थिति के अनुसार निर्धारित की जानी चाहिए, बहुत कम नहीं, बहुत कम प्रवाह विमान को पूरा नहीं करता है, और बहुत अधिक प्रवाह हर जगह है। कटाव को क्षेत्र से चिपके रहने की आवश्यकता नहीं है, उपस्थिति को प्रभावित करता है। फिर धीरे-धीरे चिपकने वाले पर लेपित होने के लिए दूसरी ऐक्रेलिक प्लेट के एक तरफ से संपर्क करें, धीरे-धीरे सपाट करें, बॉन्डिंग को पूरा करने के लिए एक तरफ से हवा बाहर निकालें। यदि ऑपरेशन प्राप्त होता है, तो दो चिपके हुए ऐक्रेलिक प्लेटों के बीच कोई बुलबुले और निशान नहीं देखे जा सकते हैं, जो पूरी तरह से पारदर्शी और आश्चर्यजनक हैं।
ऊपर वर्णित बॉन्डिंग तकनीकों में से कुछ, एक आवश्यक समस्या यह है कि बुलबुले को पूरी तरह से कैसे बाहर निकाला जाए, ताकि बॉन्डिंग सतह पूरी तरह से पारदर्शी हो, ऐक्रेलिक उत्पाद एक आदर्श, क्रिस्टल जैसी क्रिस्टल बनावट दिखाते हैं। दूसरी बात सावधान और धीमी है। धीमे काम से बढ़िया काम होता है। बॉन्डिंग कौशल की सावधानीपूर्वक समझ, निरंतर अभ्यास सारांश wm**** बॉन्डिंग में महारत हासिल करने का एकमात्र तरीका है।
बॉन्डिंग करते समय कुछ समस्याओं पर भी ध्यान देना चाहिए:
1, चिपकने वाला क्षरण में ऐक्रेलिक प्लेट निशान छोड़ देगी जो हटाने में मुश्किल होती है, इसलिए, आप उन हिस्सों की रक्षा के लिए चिपकने की विधि का उपयोग कर सकते हैं जिन्हें चिपकने की आवश्यकता नहीं है;
2, तेल, धूल या बुलबुला छेद चिपकने वाला के समान आवेदन को रोकने और बुलबुले छोड़ देंगे, सफाई विधि द्वारा हटाया जा सकता है;
3, बहुत कम चिपकने वाला उपयोग चिपकने वाला सतह धीरे-धीरे पूरी तरह से लेपित नहीं किया जा सकता है, या चिपकने वाला इलाज हवा में संकोचन और उपस्थिति को प्रभावित कर सकता है;
4, प्रत्यक्ष उड़ाने से चिपकने वाला भाग तेजी से वाष्पीकृत होने के कारण सफेद हो जाएगा;
5, इनडोर आर्द्रता, तापमान, आदि का ऐक्रेलिक के संबंध पर सीधा प्रभाव पड़ेगा;
6, ऐक्रेलिक प्लेट की सतह पर तनाव और काटने के उपकरण के कारण सतह तनाव और गिरावट ऐक्रेलिक प्लेट के संबंध प्रभाव को प्रभावित करेगी;
ऐक्रेलिक चिपकने से बंधे उत्पादों के पूरी तरह से ठीक होने से पहले, लंबे समय तक सूर्य के प्रकाश के सीधे संपर्क में रहने से ऐक्रेलिक उत्पादों में अलग-अलग डिग्री का पीलापन आ जाएगा, जो ऐक्रेलिक उत्पादों की सुंदरता को गंभीर रूप से प्रभावित करेगा।